Bongkar pasang IC BGA
salah satu fungsi adalah untuk menghemat tempat
- blower/haco
- pinset
- flux
- timah fasta
- papan cetak IC
- lakban kertas
- cairan tiner
- solder
=>ANGKAT
- settel blower dengan suhu/heater -+ 350 / 400 dan suhu/air -+ 1,1/2 / 2
- beri flux secukupnya pada IC yang akan kita angkat
- panaskan sambil di goyang
- apabila sudah goyang,angkat IC pelan-pelan
- bersihkan sisa timah pada IC dengan menggunakan solder (dan di sikat dengan caian tiner)
- cari cetakan yang sesuai dengan pola IC nya
- rekatkan dengan lakban kertas,lalu beri timah fasta secukupnya
- panaskan dengan blower/haco dengan suhu/heater -+ 250 / 300 dan suhu/air -+ 1
- sambil di tekan dengan pinset di atasnya
- bersihkan sisa timah pada papan PCB dengan solder (dan di sikat dengan cairan tiner)
- letakan IC di posisi semula (perhatikan titik kordinatnya)
- panaskan dengan blower/haco suhu/heater -+ 350 / 400 dan suhu/air -+ 1,1/2 / 2
- beri flux pada IC secukupnya,lalu panaskan kembali sambil di goyang
- bersihkan dengan tiner setelah semua tahap di atas selesai