HARDWARE

Bongkar pasang IC BGA

a. BGA= Ball Grid Areay
    salah satu fungsi adalah untuk menghemat tempat

b. alat-alat yang perlu di gunakan untuk bongkar pasang IC adalah sbb:

• blower/haco
• pinset
• flux
• timah fasta
• papan cetak IC
• lakban kertas
• cairan tiner
• solder

c. langkah-langkah bongkar pasang IC adalah sbb:
=>ANGKAT

• settel blower dengan suhu/heater -+ 350 / 400 dan suhu/air -+ 1,1/2 / 2
• beri flux secukupnya pada IC yang akan kita angkat
• panaskan sambil di goyang
• apabila sudah goyang,angkat IC pelan-pelan

=> CETAK

• bersihkan sisa timah pada IC dengan menggunakan solder (dan di sikat dengan caian tiner)
• cari cetakan yang sesuai dengan pola IC nya
• rekatkan dengan lakban kertas,lalu beri timah fasta secukupnya
• panaskan dengan blower/haco dengan suhu/heater -+ 250 / 300 dan suhu/air -+ 1
• sambil di tekan dengan pinset di atasnya

=> PASANG

• bersihkan sisa timah pada papan PCB dengan solder (dan di sikat dengan cairan tiner)
• letakan IC di posisi semula (perhatikan titik kordinatnya)
• panaskan dengan blower/haco suhu/heater -+ 350 / 400 dan suhu/air -+ 1,1/2 / 2
• beri flux pada IC secukupnya,lalu panaskan kembali sambil di goyang
• bersihkan dengan tiner setelah semua tahap di atas selesai